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COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。 第一代COB技术 鸿利光电第一代COB产品定位于功率较低的COB产品，如LB015/LB016，此产品主要采用带绝缘层的铝基板作业，由于绝缘层散热的局限性，功率最高做到10W，从此开启了COB产品发展之路。 带有绝缘层，一般为镀银工艺 第二代COB技术 2009年，COB被发掘应用到设计空间较小的灯具或者需要整体光学设计的二次光学产品上，为突破导热问题，出现了陶瓷基板COB。由于陶瓷基板的发展迅速，陶瓷的导热绝缘等性能远远优异于普通的绝缘层铝基板，因此陶瓷COB得以风行，国际企业主要以日企为代表。鸿利光电第二代COB正是引入陶瓷基板的线路设计，实现陶瓷COB封装理念，开始COB产品多样化的发展，这一代产品主要以LB019为代表。 良好的导热能力，优异的介电能力，被开始使用。弊端：暗裂、易碎、陶瓷原材料良莠不齐 第三代COB技术 2011年，德国安铝开始在中国大陆推广，这种高反射率的铝基板很快就被COB光源所青睐，通过这一踏板，实现了光效及品质飞跃的提升，让COB产品正式跨入照明世纪元年。 鸿利光电抓住机遇开发第三代COB产品---LM系列，公司强力增加COB产能投入，迅速占领国内COB照明市场，促使COB产品在中国大陆的飞升，鸿利光电也在高工产研评比中排名前列，此产品至今仍占据极其重要的市场份额。 |
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